真空回流焊炉

真空回流焊通过真空辅助回流焊在回流过程中使用真空去除熔融焊膏上的空洞，最后形成无空洞焊点,实现了对焊接缺陷的有效控制，提高了焊接质量和生产效率，可实现焊接的自动化规模量产。

真空回流焊炉可有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题，生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。

SMT真空回流焊可以控制加热温度和环境，使焊接过程更加稳定可靠，从而保证了产品的质量和性能。

1.内置式高效真空模组，采用原装德国进口普旭100B真空模组，稳定可靠；

2.可直接设置测试焊温度曲线模式，方便工艺制成调节；

3.多温区设计，独立温控，满足不同温度曲线的要求；

4.有效解决焊接后出现的气孔、空洞；空洞率控制在3%以下，极限空洞率可降低到1%以下；

5.高效的真空泵组可实现快速降压；

6.配备三段式运输系统：加热区、真空单元及冷却部分，单独可调；

7.高效的生产能力，平均生产节拍在40-60秒；

8.高效的助焊剂回收系统，预防松香残留；

9.真空压力测量反应炉膛内数值而非真空泵数值；

10.低至2mbar的真空有效减少空洞数量；

11.三段式传输系统,加热区、真空区和冷却区；

12.炉膛自动开盖系统，方便清洁维护保养；

13.配置5匹水冷机，出色的冷却性能；

14.低维护需求，减少停机时间。

主要应用于电子、半导体、军工、光学、航空航天等高精度制造业等领域。